EAG Laboratories

电子显微镜成像 分析薄膜或基材样品的微观结构，形貌，颗粒尺寸，晶粒尺寸，镀层颗粒和缺陷等

镀层分析 特定深度的分布测量和化学特性分析

ESD和闩锁测试 工程技术人员可以使用ESD，闩锁测试，系统级测试，可靠性和IC级故障分析来设计，开发，测试，分析和调试最具创新性的产品

失效分析 分析包括IC开盖，热点定位，热力学，物化性质表征等，以帮助查找原因排解故障

诉讼支持服务 提供科学的专业知识，数据解释，专家证词和分析支持

材料表征 可以鉴别材料属性，包括界面锐度、特定元素的深度分布、形态、晶体结构和成分识别

表面分析 解决表面化学的相关问题，包括材料的粘附力，结合力，清洁度（表面金属沾污），形态和形貌

纯度认证 在制造流程的关键阶段检查原材料，以识别并去除最终产品中不需要的杂质

二次离子质谱（SIMS）可检测极低浓度的掺杂和 杂质含量。

EAG SMART（光谱和显微镜分辨率工具）图为比较分析技术提供了简明的视觉参考。